近段时间以来，依托少银化技术的规模化落地，帝科股份光伏主业盈利拐点显现，有望成功穿越行业周期波动。凭借多路径并行的技术布局与深厚的专利积累，公司持续巩固全球光伏导电浆料领先地位，在银价高位、行业降本增效的大背景下，实现了核心业务盈利能力稳步修复。
胜马财经注意到，在此基础上，帝科股份依托共性技术平台跨界深耕半导体封装与存储芯片领域，打造第二增长曲线。随着高端半导体材料国产替代加速、新增产能逐步落地，公司形成光伏与半导体双轮驱动的发展格局，成长逻辑持续强化。
少银化技术引领产业变革
作为全球光伏导电银浆领域的核心厂商，帝科股份的基本盘保持稳固。2025年年报显示，公司全年实现营业收入180.46亿元，同比增长17.56%；光伏导电浆料全年出货1829.16吨，其中N型TOPCon电池浆料占比达95.72%，N型正面银浆全球市场占有率稳居行业前列。
进入2026年，主业盈利修复的拐点已经出现。一季报数据显示，公司一季度实现营收65.67亿元，同比增长61.90%；扣非净利润1.97亿元，同比大幅增长205.26%；销售毛利率回升至11.17%，同比提升4.23个百分点。盈利能力修复的核心驱动力，正是公司提前布局的少银化技术路线规模化落地。
在银价高位运行、N型电池银耗上升的行业背景下，光伏金属化降本已成为产业链共识。帝科股份并未押注单一技术路线，而是构建了银镍浆、银包铜、高铜浆、纯铜浆多路径并行的技术矩阵，覆盖不同降本阶段与电池技术场景。
2025年公司银包铜浆料出货占比已达96%，全面适配TOPCon、HJT主流电池路线；针对TOPCon路线的“种子层银浆+高铜浆料”两次印刷方案，已在头部客户处实现GW级大规模量产，兼容边缘钝化技术，显著降低单瓦银耗。
在2026年SNEC光伏展上，帝科股份进一步展示了技术储备的深度：银镍浆已在TOPCon、TBC客户稳定量产；HJT银包铜浆料实现从50%到10%银含量的全节点覆盖；纯铜浆料在电阻率、烧结窗口、印刷适配性上突破核心瓶颈，进入产业化验证阶段。同时配套推出丁基密封胶、0BB结构胶等封装材料，解决铜基金属化的长期可靠性问题，形成“金属化+封装”的一体化材料供给能力。
半导体赛道形成多点突破
在巩固光伏导电银浆领域领先地位同时，帝科股份依托导电浆料的共性技术平台，向半导体封装、存储芯片两大领域拓展，第二增长曲线逐步清晰。功率半导体封装材料是公司跨界的第一落点，随着新能源汽车电驱系统升级，SiC、IGBT功率模块需求爆发，高端烧结互连材料长期被海外厂商垄断，国产替代空间广阔
公司旗下帝科湃泰PacTite®快速推出全系列产品矩阵：压力烧结银产品导热率超200W/m・K，粘接强度、空洞率、冷热循环可靠性达到国际一线水平，已实现车规级量产；无压烧结银适配单管功率半导体封装，兼容自动化产线；氧化可控型烧结铜浆料突破铜粉易氧化的行业痛点，粘接强度超50MPa，兼容现有产线工艺，已进入客户送样验证阶段。
公司技术实力快速获得行业认可，在2026年第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会上，帝科湃泰获评“国产烧结材料TOP企业”，该奖项以产业数据与市场实绩为核心评审标准，是国内电驱动产业链的权威评选。从2026年ATC展会发布新技术到斩获行业大奖，公司用不到两年时间跻身国内功率半导体烧结材料第一梯队，印证了共性技术平台的复用效率。
存储芯片业务则为公司打开了更大的成长空间。2024年帝科股份通过收购切入DRAM存储领域，完成芯片后段测试、封装、模组的全产业链布局，成为国内少数实现DRAM后段全链量产的企业。2025年受益于AI带动的存储行业景气上行，该业务实现快速增长，毛利率显著高于传统光伏材料业务。
2026年4月，公司发布30亿元定增预案，进一步明确双赛道扩容的战略方向：其中5.28亿元投向贱金属少银光伏浆料、电子级金属粉体扩产及下一代浆料研发，巩固主业技术领先优势；15.72亿元投向存储芯片封装测试基地与半导体封装研发中心，达产后将新增年封装产能8500万颗、测试产能超亿颗，夯实半导体业务的产能基础。
从光伏导电浆料的国产替代者，到覆盖光伏、功率半导体、存储芯片的综合电子材料平台，帝科股份的成长路径清晰且扎实。短期看，高铜、纯铜等少银技术的持续放量将推动光伏主业盈利能力持续修复；中长期看，半导体封装材料与存储芯片业务将逐步成长为新的业绩支柱，平抑单一行业的周期波动。在高端电子材料国产替代的大趋势下，依托专利壁垒、技术复用能力与规模化制造优势，帝科股份正加速向全球一流电子材料企业迈进。
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