科技之家 | 最新科技资讯、智能产品评测与技术趋势分析平台
图源:豆包
7月15日晚间,上交所官网显示,江苏神州半导体科技股份有限公司(以下简称“神州股份”)科创板IPO进入问询阶段。
据了解,神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务,公司IPO于2026年6月30日获得受理。
本次冲击上市,神州股份拟募集资金约25.22亿元。
(责任编辑:zx0600)
Jul 11, 2026
Jul 9, 2026
Jul 4, 2026
Jul 3, 2026